淮安8R-SOP料盒电子元件器件焊接机封装铝料盒

表面贴片封装(Surface Mount) 。它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB 电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB 中，故需要在PCB 中根据集成电路的引脚尺寸(FootPrint)做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB 板的一面，同时在PCB 的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB 上以形成电路的连接，所以这就消耗了PCB 板两面的空间，而对多层的PCB 板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB 板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了PCB 电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：PCB 上IC 的密集度。用这种方法焊上去的芯片，如果不用**工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面) 、Dual(引脚在两边) 、Quad(引脚在四边) 、Bottom(引脚在下面) 、BGA(引脚排成矩正结构) 及其它。