半导体芯片frame检测设备厂家直销

IC高集成与微型化促进IC封装技术的不断改善提高，芯片越来越小，承载芯片的FRAME也积极趋向于**薄**宽。在DA/WB工艺进行芯片缺陷或焊线不良品质检测时，会发生（触碰到产品引线坍塌，弯线等)风险,所以针对这些情况，东虹鑫和我们的客户（深圳赛意法微电子公司）共同研发出这款自动的Frame检查仪，  在客户（深圳赛意法微电子公司）使用过程中有效规避了产品的品质风险，得到非常良好的效果，并且对大大的提升了客户的生产效率。东虹鑫非常自信的相信我们的芯片frame检查仪能够帮助更多半导体行业的用户，*提升产品的检测效率以及品质。

芯片frame检测设备参数：
编号：F-609
产品材质：铝合金
尺寸：350*10*850 cm
包装：全新木箱包装
可根据客户的要求定制生产

芯片frame检测设备的优势：
1.MAGAZINE能自动实现上下移动；
2.FRAME可以方便的前后左右移动（提高几倍的效率），对接*风险；
3.全程可以避免接触到FRAME的风险；
4.可以根据要求适应不同的产品。