半导体ic引线框架料盒生产厂家

ic贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低等优点被广泛用于电子设备行业中，尤其是一些高端的新产品当中去，所以ic的好坏直接影响到电子设备的性能和使用寿命。影响ic贴片元件品质较重要的一个环节就是芯片的引线框架，它上面布满了价格昂贵的金线。如果ic引线框架在生产 周转过程中操作人手触碰到芯片引线或使用劣质的料盒来装都非常*造成ic贴片的核心构件的损坏。

我司ic引线框架料盒，采用进口铝型材质经过精密切割，CNC加工，料盒氧化，校正包装等工艺流程。加工精度高smd料盒槽内外光滑，无毛刺，不卡料，可耐300度以上的高温，抗摔 耐磨硬度高，表面光滑不刮手，美观大方，使用各种着名品牌机型周转储存。

smd贴片料盒常规参数
料盒槽数：10-40槽
槽宽：1.27-2.5 mm
槽间距：1-8mm
料盒尺寸：（25.7-78.6）L*(124.5-127.2)W

东虹鑫可根据您的要求非标定制smd贴片料盒常规，如何设计料盒?这时需要您提供的基本信息如下：芯片引线框架的尺寸（长LL， 宽LW，厚度LT） 以及成品的厚度。我们将免费为您设计产品图纸以及样品加工。