半导体晶圆划片工艺**晶圆金属提篮 厂家直销

从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是相关生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。经过精密设计的晶圆框架盒 （wafer frame cassette）产品**符合DISCO/ks切割机的行程工艺要求，**，深受半导体**企业青睐。

12寸晶圆金属提篮（wafer frame cassette）选用进口铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm，平整度高，表面光滑无毛刺。再经过氧化处理让晶圆框架盒的耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高，使得晶圆框架盒的使用寿命更长。

12寸晶圆金属提篮的参数：
材质：进口铝材
尺寸：394*388*193 mm
槽数：13槽
槽距：10 mm
槽宽：8 mm
槽深：9.3 mm
内存晶圆宽带：381.8 mm

东虹鑫公司专业生产晶圆框架盒（wafer frame cassette），拥有14年的生产经验以及先进进口的生产设备。我们生产的晶圆框架盒产品表面光滑无毛刺、耐腐蚀、耐高温、产品精度高，依靠这三大优势，东虹鑫的产品**国内外，长期合作客户有赛意法微电子、安森美半导体、康姆科技等企业青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。