半导体拼装料盒厂家直销

半导体拼装料盒，采用进口铝型材质经过精密切割，CNC加工，料盒氧化，校正包装等工艺流程。加工精度高拼装料盒槽内外光滑，无毛刺，不卡料，可耐300度以上的高温，抗摔 耐磨硬度高，表面光滑不刮手，美观大方，使用各种着名品牌机型周转储存。

拼装料盒参数
料盒槽数：10-40槽
槽宽：1.27-2.5 mm
槽间距：1-8mm
料盒尺寸：（25.7-78.6）L*(124.5-127.2)W

东虹鑫可根据您的要求非标定制拼装料盒，如何设计料盒?这时需要您提供的基本信息如下：芯片引线框架的尺寸（长LL， 宽LW，厚度LT） 以及成品的厚度。我们将免费为您设计产品图纸以及样品加工。